berita

Solusi pemesinan presisi ultrasonik untuk substrat kuarsa - tingkat hasil suk...

Sebagai bahan habis pakai inti peralatan manufaktur semikonduktor, suku cadang kuarsa untuk fotolitografi harus memenuhi tiga standar ketat pada saat yang bersamaan.

Read More

Efisiensi pemesinan presisi medis ortopedi meningkat sebesar 43%: Teknologi u...

Sebagai komponen-penahan beban inti pada sambungan buatan, benda kerja harus memenuhi tiga persyaratan klinis utama, yaitu biokompatibilitas, ketahanan aus, dan ketahanan terhadap patah lelah.

Read More

Dari 34 hari hingga 8,5 hari: Rekor lompatan efisiensi pemrosesan lubang mikr...

Di bidang pemrosesan chip semikonduktor, kaca kuarsa banyak digunakan dalam pembuatan cakram semprot dalam proses etsa karena kemurniannya yang tinggi, ketahanan suhu tinggi, dan stabilitas kimia.

Read More

Penggilingan ultrasonik memecahkan hambatan pemrosesan paduan titanium, dan t...

Di bidang pembuatan sendi buatan, platform tibialis unikompartmental berukuran 50×30×17 mm berukuran kecil, namun merupakan komponen penahan beban utama yang menentukan kemampuan pasien untuk bergerak

Read More

Kasus: Karbon-Pemrosesan lubang ulir komposit karbon

“Bagaimana rasanya mengukir pola pada kaca tempered?” Seorang insinyur proses dari lembaga penelitian tenaga dirgantara pernah membandingkan-pemrosesan benang komposit karbon dengan cara ini.

Read More

Kasus: Mencetak pemrosesan hip patch paduan titanium

Paduan titanium TC4 telah menjadi bahan inti implan ortopedi karena kekuatannya yang tinggi, biokompatibilitas, dan kemampuan fusi jaringan tulang.

Read More

Teknologi Ultrasonik Merevolusi Pemesinan Lubang Dalam pada Preforms Serat Ka...

Bagaimana cara menerobos hambatan kerapuhan material, hambatan pelepasan chip, dan kontrol presisi posisi multi lubang?

Read More

Terobosan pemesinan presisi untuk cincin gerbang silikon polikristalin di man...

Saat mempromosikan lokalisasi komponen inti, produsen peralatan semikonduktor domestik mengalami masalah pemrosesan yang sulit

Read More