Dalam hal pembuatan suku cadang untuk peralatan semikonduktor dan fotonik, yang terpenting bukan hanya mikron-tetapi juga tentang material yangmendorong pemesinan CNC ke batas fisiknya. Komponen sepertipotongan wafer, ruang plasma, Danperlengkapan penyelarasansemakin banyak terbuat daribahan yang sangat-kerasmenyukaikeramik, tungsten karbida, atau baja tahan karat yang dikeraskan.
Tantangannya: Saat Materi Melawan
Material yang sangat-keras sangat penting untuk daya tahan, stabilitas termal, dan ketahanan terhadap korosi, terutama di lingkungan semikonduktor-vakum dan{2}}suhu tinggi. Namun hal ini membawa tantangan besar:
Kekuatan pemotongan yang sangat tinggi
Keausan alat yang cepat, bahkan dengan perkakas berlapis karbida atau berlian
retakan mikroataudeformasi termaldi bawah pemesinan konvensional
Mengambilkomponen keramik canggih, misalnya. Dalam satu proyek yang melibatkan cincin pendukung wafer silikon nitrida, kekerasan material melebihi HRA 90. Perkakas standar gagal dalam hitungan menit, dan penumpukan panas menyebabkan retakan mikro pada permukaan.
Mengapa Pemesinan Konvensional Gagal
Pengaturan pemesinan tradisional kesulitan dengan material ini karena:
Pabrik akhir standar tidak dapat menahan kekerasan
Gesekan yang tinggi menyebabkan panas berlebih, sehingga merusak komponen atau mengurangi masa pakai alat
Getaran atau obrolan menyebabkan keretakan rapuh pada keramik atau karbida
Hal ini membuat sangat sulit untuk menjaga toleransi pada bagian-bagiannyabatasan dimensi yang ketat, seperti dudukan lensa optik atau bingkai metrologi.
Pendekatan Kami: Strategi Toolpath + Rekayasa Proses
PadaBISHEN Presisi, kami tidak memperlakukan bagian ini seperti pekerjaan standar. Kami:
MenggunakanPCD, CBN, dan perkakas-berlapis berliandirancang untuk-substrat ultrakeras
Menerapkanpemotongan-kekuatan rendah,-kecepatan tinggidengan laju umpan dan waktu tunggu yang dioptimalkan
Mempekerjakanisolasi cairan pendingin atau pemesinan keringketika sensitivitas termal sangat penting
Menggabungkandalam-pemeriksaan prosesuntuk menangkap retakan atau anomali permukaan sebelum lintasan akhir
Kasus-Dunia Nyata: Pemesinan-Dudukan Keramik dengan Kemurnian Tinggi
OEM litografi global menugaskan kami untuk melakukan pemesinandudukan alumina-kemurnian tinggi khususdengan<±5 μm tolerance. Using a controlled micro-cutting strategy, specialized jigs, and multi-pass finishing, we completed the parts with nol retakan mikrodan memperpanjang umur alat lebih dari 30%.
Dibuat untuk Bahan Tangguh, Tepercaya-Teknologi Tinggi
Baik itu permesinanbagian zirkonia untuk implantasi ionatauperlengkapan paduan tungsten untuk sistem pencitraan sinar-X, kami menghadirkan keahlian, peralatan, dan kontrol proses yang diperlukan untuk mengatasi hal-hal yang dihindari pihak lain.
