Di bidang manufaktur chip, kualitas pemrosesan cincin silikon kristal tunggal sebagai benda kerja inti secara langsung mempengaruhi kinerja perangkat semikonduktor. Batch cincin silikon kristal tunggal D360mm yang diproses oleh perusahaan tertentu baru-baru ini menghadapi tiga masalah utama di bawah proses penggilingan tradisional: efisiensi rendah, banyak cacat permukaan, dan retak mudah dinding tipis karena strukturnya yang kompleks (termasuk lingkaran dalam, lingkaran luar, fitur bidang dan langkah).
Memproses latar belakang dan titik nyeri industri
Cincin silikon kristal tunggal perlu melalui beberapa proses seperti kasar dan finishing, dan struktur berdinding tipisnya (ketebalan hanya 1.2mm) membutuhkan stabilitas pemrosesan yang sangat tinggi. Proses tradisional menggunakan roda penggilingan untuk menggiling, tetapi ada kekurangan yang jelas:
Efisiensi rendah:Pemrosesan satu bagian membutuhkan waktu hingga 408 detik, yang sulit untuk dicocokkan dengan persyaratan produksi massal;
kualitas permukaan : Kekasaran setelah penggilingan hanya diperlukan ra 0. 30μm, dan pemolesan tambahan diperlukan;
Loss Hasil Hasil Jenis: Tingkat chipping di area berdinding tipis melebihi 15%, dan biaya kerugian material tinggi.
Solusi Bishen: Ultrasonic Precision ukiran dan teknologi penggilingan diimplementasikan
Mengingat karakteristik silikon monokristalin, tim teknis Bishen mengusulkan solusi proses yang inovatif:
Ultrasonic precision ukiran dan penggilingan: Mengurangi resistensi pemotongan melalui alat getaran frekuensi tinggi untuk menghindari gaya terkonsentrasi pada struktur berdinding tipis;
Ddr vertikal berkecepatan tinggi turntable: Dengan kontrol keterkaitan multi-sumbu, sadari pembentukan permukaan kontur satu kali dan mengurangi penjepit berulang;
Parameter pemotongan yang disesuaikan: Mengoptimalkan laju umpan dan kedalaman pemotongan untuk karakteristik silikon monokristalin yang rapuh dan keras.
Pemrosesan Efisiensi Istirahat Melalui Tolok Ukur Industri
Data produksi aktual menunjukkan bahwa solusi baru telah mencapai tiga peningkatan besar:
EFFIFIKASI meningkat sebesar 67%: Waktu pemrosesan satu bagian dipersingkat dari 408 detik menjadi 136 detik;
Surface Receal berkurang 80%: Mencapai ra 0. 06μm, memenuhi persyaratan perakitan langsung;
Tingkat kegagalan mendekati nol: Teknologi ultrasonik secara efektif menekan retakan mikro dan meningkatkan pemanfaatan material sebesar 20%.
BUT BISHEN
BishenBerfokus pada penelitian dan pengembangan teknologi dan integrasi peralatan di bidang pemesinan presisi tinggi, dan berkomitmen untuk memberikan solusi khusus untuk industri semikonduktor, optik dan perangkat medis. Tim perusahaan sangat terlibat dalam teknologi pemrosesan material superhard, dan telah melayani lebih dari 100 perusahaan manufaktur di seluruh dunia. Teknologi intinya termasuk pemesinan ultrasonik, keterkaitan lima sumbu dan sistem optimisasi proses cerdas.
